FPC軟板主要用于手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、LCM等高科技產(chǎn)品，是一種絕佳的可撓性印刷電路板。秦泰盛專業(yè)提供FPC/PCB/SMT全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)，以下為你介紹FPC軟板的流程工藝及貼片要點(diǎn)：

        生產(chǎn)流程

        雙面板制

        開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

        單面板制

        開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

        生產(chǎn)工藝

        表面處理：沉金、防氧化、鍍金、噴錫

        外形處理：手工外形、CNC（數(shù)控機(jī)床）切割、激光切割

        基材銅厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

        FPC貼片要點(diǎn)

        FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。

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