國際電子技術委員會IEC InternationalEletrotechnicalCommission　的6118標準認識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標的需要。這個新的國際標準確認兩個為開發(fā)焊盤形狀提供信息的基本方法：

　　1)．基于工業(yè)元件規(guī)格、PCB抄板制造和元件貼裝精度能力的準確資料。這些焊盤形狀局限于一個特定的元件，有一個標識焊盤形狀的編號。

　　2)．一些方程式可用來改變給定的信息，以達到一個更穩(wěn)健的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設備比在決定焊盤細節(jié)時所假設的精度有或多或少的差別。

　　該標準為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。除非另外標明，這個標準將所有三中“希望目標”標記為一級、二級或三級。

　　一級：最大——用于低密度產品應用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。為這些元件以及向內的“T”型引腳元件配置的幾何形狀可以為手工焊接和回流焊接提供一個較寬的工藝窗口。

　　二級：中等——具有中等水平元件密度的產品可以考慮采用這個“中等”的焊盤幾何形狀。與IPC-SM-782標準焊盤幾何形狀非常相似，為所有元件類型配置的中等焊盤將為回流焊接工藝提供一個穩(wěn)健的焊接條件，并且應該為無引腳元件和翅形引腳類元件的波峰或流動焊接提供適當?shù)臈l件。

　　三級：最小——具有高元件密度的產品通常是便攜式產品應用　可以考慮“最小”焊盤幾何形狀。最小焊盤幾何形狀的選擇可能不適合于所有的產品。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應該考慮產品的限制條件，基于表格中所示的條件進行試驗。

　　 在IPC-SM-782中所提供的以及在IEC61188中所配置的焊盤幾何形狀應該接納元件公差和工藝變量。雖然在IPC標準中的焊盤已經為使用者的多數(shù)裝配應用提供一個穩(wěn)健的界面，但是一些公司已經表示了對采用最小焊盤幾何形狀的需要，以用于便攜式電子產品和其它獨特的高密度應用。

　　國際焊盤標準(IEC61188)了解到更高零件密度應用的要求，并提供用于特殊產品類型的焊盤幾何形狀的信息。這些信息的目的是要提供適當?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當焊接圓角的足夠區(qū)域，也允許對這些焊接點的檢查、測試和返工。